2026年11月6日光刻胶行业要闻(二):韩系材料商退场,日系涨价按牌号分级
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【光刻胶】2026年11月6日 行业动态补充(3条)

本期补充近期披露的三条产业链动向:韩系材料商在华资产完成交割、日系涨价细化到具体牌号、一级市场为光刻胶核心组分给出高溢价。三者指向同一件事——光刻胶的竞争重心正从产能转向产线资质与验证资格。
1、东进世美肯完成在华9家子公司70%股权转让,光刻胶业务待后续交割
摘要:11月3日,韩国半导体材料企业东进世美肯披露,已完成在华子公司70%股权转让,北京、鄂尔多斯、四川、武汉、成都、合肥、重庆、福州、启东9家关联企业移出合并报表,买方为合肥芯东进新材料科技有限公司(翰博高新与北京芯进科技各持股45.45%,青岛初芯瑞伯创业投资基金持股9.09%)。9家标的2025年1至10月营收13.03亿元、净利1.08亿元,收益法评估资产估值16.69亿元,增值率70.10%;交易同时转让24项在华专利,并设10年竞业禁止条款。惠州东进含光刻胶业务,约定于交割后6个月内单独收购,估值0.57亿美元。收购方透露,惠州工厂光刻胶产能充足,后续将向i线光刻胶与PSPI产品拓展。
来源:中华网、腾讯新闻、翰博高新公告
编辑推荐:推荐关注此条。推荐理由:这是海外材料商在华湿电子化学品与光刻胶资产的一次整体交接,中资买方直接承接既有产线、技术积累与客户供应资质,绕开了以年为单位的验证周期,是观察“以并购买时间”这条替代路径的样本;惠州工厂切入i线胶与PSPI的节奏值得持续跟踪。
2、日系光刻胶涨价细化到牌号,HBM用浸没式ArF上调24%
摘要:据11月涨价函汇总与券商研报摘编,JSR、东京应化、信越化学自2026年10月1日起执行的新定价体系并非一刀切:全品类新订单基础涨幅约15%,高端ArF长协报价上调16%至22%,其中HBM专用浸没式ArF最高上调24%,现货散单涨幅达32%至38%;KrF常规牌号上调9%至14%,3D NAND厚膜专用KrF涨幅达18%至20%。涨价幅度按牌号、应用场景与供货方式分级,越是难以替代的品类与急单,涨幅越高。
| 产品类别 | 调价幅度 | 说明 |
| 全品类新订单(基础) | 约 15% | 2026年10月1日起执行 |
| 高端 ArF 长协 | 16%—22% | 按客户与量级分档 |
| HBM 专用浸没式 ArF | 最高 24% | AI 存储需求拉动,供应偏紧 |
| KrF 常规牌号 | 9%—14% | 成熟制程主力品类 |
| 3D NAND 厚膜专用 KrF | 18%—20% | 膜厚要求高,可选供应商少 |
| 现货散单 | 32%—38% | 急单与临时补货 |
来源:网易财经涨价函汇总、券商研报摘编
编辑推荐:推荐关注此条。推荐理由:分级调价说明日系厂商正按“不可替代程度”重新定价,HBM与3D NAND相关牌号涨幅居前,直接抬升存储厂与AI芯片链的材料成本;对国内厂商而言,涨幅高的牌号恰好对应替代优先级最高的方向,可据此排序客户攻关顺序与产能投放节奏。
3、化工新材料并购图谱:光刻胶核心组分资产给出高溢价
摘要:新浪财经11月5日发布的2026化工新材料并购图谱显示,半导体材料是全年交易对价最高的一类,且定价依据普遍偏离当期收入。瑞丰高材拟以4.99亿元取得安徽觅拓新材料68.07%股权,标的主营电子级环氧树脂、低介电树脂及感光材料等光刻胶核心组分,100%股权评估值7.12亿元,而该公司2026年上半年营收仅2729万元、归母净亏损2570万元。评估机构将高增值归因于账面未体现的专利技术、核心研发团队与下游客户认证壁垒。同期,芯东进收购东进世美肯在华九家工厂及24项专利,收益法评估增值率亦达70.10%。
来源:新浪财经
编辑推荐:推荐关注此条。推荐理由:一级市场愿意为“客户已经点过头的资格”支付溢价,说明光刻胶产业链的稀缺资源正从产能转向验证资质;这对判断国内光刻胶成品企业与配套树脂、光引发剂企业的估值逻辑具有参考价值,也提示关注并购后的产能兑现风险。

注:本文资讯整理自公开媒体报道与企业公告,仅供行业参考,不构成投资建议。