半导体晶圆制造光刻胶，芯片图形转移核心材料

光刻胶（光致抗蚀剂 / Photoresist）一句话定位：晶圆光刻工艺的图形转移载体，没有光刻胶，光刻机无法把电路刻到硅片上它是对特定波长光敏感的高分子混合材料，涂在晶圆表面，曝光后溶解度发生变化，经显影、刻蚀、离子注入，把掩膜版上的微小电路图形复制转移到晶圆薄膜上，直接决定芯片最小线宽、良率、制程上限。✅ 光刻完整流程（图形转移链路）旋涂：晶圆高速旋转，均匀涂上一层极薄光刻胶软烘：烘烤除去溶剂、固化胶层对准+曝光：光刻机光源透过掩膜版照射光刻胶，发生光化学反应显影：洗掉可溶部分，在光刻胶层形成和掩膜一致的图案硬...