PCB阻焊光刻胶在高密度互连板（HDI）精细线路中的分辨率与附着力平衡

在HDI精细线路中，阻焊光刻胶的分辨率与附着力确实是一对核心矛盾：追求更细的线路分辨率，往往需要更薄的胶层和更陡直的侧壁，这容易削弱胶层与铜面的结合力；而增强附着力所需的组分或工艺，又可能引起光散射或显影残留，限制分辨率。当前的技术路径主要通过树脂结构设计、附着力促进剂复配以及填料/表面处理优化来寻求平衡，而非单纯牺牲某一性能。  核心矛盾与平衡策略 1. 树脂与交联体系：兼顾显影清晰度与致密性分辨率的提升要求未曝光区域能快速、干净地溶于显影液。传统树脂若分子量分布过宽，会导致显影不净...