光刻胶在平板显示面板制造中的应用
光刻胶在平板显示面板制造中的应用
显示用光刻胶（FPD 光刻胶）是面板微图形转移的核心感光材料，以 i/g 线紫外曝光为主，用于把掩膜版上的像素、线路图形转移到玻璃基板；分为 TFT 阵列光刻胶、彩膜光刻胶、功能性透明光刻胶，贯穿 LCD、AMOLED 背板与彩膜制程，直接影响分辨率、对比度、色彩、盒厚均匀性与良率。
一、TFT 阵列段（Array）光刻胶
用于背板驱动电路成型，主流是正性光刻胶，LTPS / IGZO‑OLED 会配套专用负性光刻胶。
栅极层：光刻胶做蚀刻掩膜，定义栅金属走线；
有源层（a‑Si / IGZO / LTPS）：刻出晶体管沟道区域，控制开关特性；
源漏电极层：形成 TFT 的源、漏金属与信号线；
绝缘层、钝化层、ITO 像素电极：图形化透明电极与层间通孔；
OLED 额外需求：LTPS 光刻胶要求耐高温、低释气、高分辨率，适配多次退火；PI 平坦化、像素定义层（PDL）也是负性感光光刻胶，用来隔离发光像素、防止混色、限定发光区域。
工艺流程统一：基板清洗 → 涂胶 → 软烘 → 掩膜 UV 曝光 → 显影 → 硬烘 → 蚀刻（剥离）→ 去胶。
二、彩膜段（CF，Color Filter）光刻胶
是彩色显示最核心、用量最大的一类，全部为颜料分散型负性光刻胶，曝光区交联固化保留图形。
黑色矩阵光刻胶（BM，黑胶） 在 RGB 子像素之间形成黑色栅栏，遮挡背光漏光，提升对比度、防止色串扰、屏蔽 TFT 反光；要求极高遮光密度、低反射、边缘陡直，是面板对比度关键材料。
RGB 彩色光刻胶（彩胶） 分红、绿、蓝三色，内含颜料分散体系，依次光刻形成三色子像素；决定色域、色纯度、透过率、耐光热老化；是 LCD 彩色来源，高端高刷、高色域面板对颜料分散与胶的平整度要求很高。
保护层 OC（Overcoat） 透明平坦光刻胶，覆盖在 RGB、BM 之上，把彩膜表面磨平，隔绝后续工艺的药液、杂质，同时提升液晶盒间隙均匀性。
三、功能性光刻胶（透明光阻）
PS 隔垫光刻胶（Photo Spacer，光隔垫） LCD 专用，光刻形成微小柱状隔垫，用来精准维持阵列基板与彩膜基板之间的液晶盒厚（Cell Gap），控制液晶层厚度一致性，避免重力造成盒厚不均、色斑；可做成主隔垫、辅助隔垫，适配高分辨率、大尺寸面板；还有 BPS（黑色隔垫）一体化方案，同时遮光+支撑，简化制程。
其他配套
触控层光刻胶：图形化触控感应电极；
绝缘/平坦化感光胶：层间平坦、绝缘、通孔成型；
OLED 的 Bank、像素定义层 PDL：负性感光胶，分隔发光单元，防止发光材料横向扩散。
四、LCD 与 AMOLED 应用差异
TFT‑LCD：光刻胶品类最全，Array 正胶 + BM + RGB 彩胶 + PS + OC 全套都要用，PS 是刚需；曝光以 i‑line 为主，重点追求大面积涂布均匀性、热稳定性、残膜控制；
AMOLED：不需要彩膜 RGB（自发光），但依然需要：背板 LTPS/IGZO TFT 光刻胶、像素定义层 PDL、平坦化层、Bank 光刻胶；对光刻胶提出低释气、耐蒸镀、不污染有机发光层的严苛要求；
Mini/Micro‑LED：光刻胶用于巨量转移后的焊盘、隔离墙、色转换层图形化。
五、关键性能特点（对比半导体光刻胶）
分辨率：微米级（一般 2–5 μm，高端 LTPS 可做到亚微米），远低于 IC；
侧重点：大面积涂布均匀性、耐热（230 ℃+）、耐化学药液、颜料分散稳定性、低金属离子、批次一致性；
光源：主流 i‑line（365 nm），少量 g‑line；
形态：彩膜、PS、PDL、Bank 大多是负胶；Array 线路以正胶为主。
六、对面板指标的影响总结
BM：对比度、漏光、黑态纯净度；
RGB 彩胶：色域、色坐标、亮度、色偏老化；
PS：盒厚、响应速度、Mura（色斑）；
Array 光刻胶：线路良率、漏电流、分辨率、开口率；
OLED PDL/Bank：像素边缘、发光均匀度、器件寿命。
