2.5D/3D封装用聚酰亚胺光刻胶在RDL重布线层中的厚膜成型与去胶特性

在2.5D/3D封装的RDL重布线层中，聚酰亚胺光刻胶通常指光敏聚酰亚胺（PSPI），其核心角色是作为永久性绝缘介质层。这意味着它一旦完成光刻图形并固化，就会留在芯片上，而不是像普通光刻胶那样在完成刻蚀或电镀掩模任务后被去除。因此，讨论其“去胶特性”时，需要区分显影去除（未曝光区域） 与最终保留（固化后） 这两个截然不同的概念。  厚膜成型：负性PSPI主导，工艺窗口是关键 RDL介质层的光刻厚度通常在5~30 μm，远厚于前道晶圆制造中的光刻胶。在这一厚度下，2.5D/3D封装量产的...